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行业新闻 | 我国芯片市场机遇和挑战的综合内容分析
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现如今,全球都在致力于智能化,将各种产品都升级成带有智能元素的款式,国内的IC市场呈现出了较大的规模,但是仍然不能实现自给自足,对比之下可以发现,中低端产品的发展会更为快速,细分领域才能够实现更好的突破,避免核心受制于人的风险。

芯片是一个周期很长的行业,从研发、产品落地,到量产、投入市场,短则3、5年,长则可达10年以上。

无论是上个世纪90年代的“909工程”,2000年之后上海张江的集成电路产业爆发,还是近年来国家大力发展集成电路的决心和战略规划,每一代芯片人都身负理想、踌躇满志,然而时至今日,中国芯片行业的道路依然漫长。

中国芯片市场规模

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2018年中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场,其市场规模占比分别为32%、22%,其次是欧洲和日本。

国内集成电路产业地区分布

从全国范围来看,中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路Top30销售收入2649.2亿元,同比增长19.4%。其中,长三角地区收入占比47.7%、占比最大,京津环渤海地区为16.2%,珠三角地区为19%,中西部地区为17.1%。

据中国半导体协会公布的数据显示,2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元,同比增长20.7%。虽然拥有如此庞大的市场,但由于芯片产业链条长,每个环节均有不小的技术难度,导致我国芯片自给能力弱,截至2018年,自给率在15%左右。在整个产业链的多数环节,我们与国际先进技术之间存在巨大差距,这也是自给率不足的重要原因。

其中,设计业销售额为2519.3亿元,所占比重为38%;制造业销售额为1818.2亿元,所占比重从2012年的23%增加到2018年的28%;封装测试业销售额2193.9亿元,所占比重从2012年的42%降低到2018年的34%,行业结构逐渐趋于优化(业内认为IC设计、制造和封装比例为3:4:3是理想状态)。

可以看出,我国芯片行业中主要为芯片设计和封测,制造领域依然较为薄弱。

中国芯片行业的发展困境

关于面临的困境,主要是产业链中游的芯片制造部分,晶圆制造是规模经济,具有投资大、回报慢的特点,我国与国际技术水平差距较大,发展存在天然门槛。

相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台,晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视,导致市场占有率不断下滑,与国际先进水平差距不断拉大。

套用网友的一句话来讲,即“靠聪明智慧能解决的部分中国都不算太差,靠积累沉淀的东西还面临着较大差距。”

中国芯片市场未来趋势

我国作为全球芯片产业最大的市场,在新兴产业的驱动下,我国集成电路行业将会保持增长,预计到2022年我国集成电路产业销售额将突破1.5万亿元。

如今,5G、物联网的到来,被各个行业视为新风口。国内芯片行业开始出现一种焦虑,布局多年的芯片企业,希望抓住这个风口,以缩短与巨头的差距。

目前为止,我国仍然是芯片产业最大的国家,在这一新兴行业的驱动下,国家集成电路行业也会保持稳定的增长状态,预计到2022年的时候,我国集成电路产业会突破1.5万亿。在未来几年,将会以5G、AI、大数据等新兴产业为主。

文章来源:《全面分析我国芯片市场的挑战与机遇》,智家网

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