人工智能即将迎来大爆发状态，市面中更多的电子产品都是趋向于智能化与微型化，专注电子产品方案开发厂商提供的单片机芯片也成为了微型化，这两年风风火火的人工智能，也是厂商们比较关注的话题。很多单片机芯片厂商，也都开始尝试边缘计算的方法，推出与之相关的人工智能产品。
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而芯原也尝试从不同的角度，为人工智能芯片创业者提供有力的支持。正在挟其FPGA优势，大举进攻FPGA领域。之所以他们都愿意踊跃投入其中，主要因为他们看到了隐藏在背后的半导体机会。
未来的发展要面临更多的挑战和压力。这不仅仅体现在应用计算机方面，而且培训等等方面也还处在初级阶段。
Victor明确地指出：现在的创新速度还无法满足芯片世界的周期，在这个过程中技术人员需要整合在人工智能中的一些创新，不断契合市场的需求，提升设计周期与计算能力。在他看来，当代人工智能带来的计算性能要求与海量数据会让构架与基础设施发生一些变化，曾经的微处理器与SoC可能都没有办法直接应对类似的需求。所以大家仍然需要不断地发展，要建立普适互联网智能时代，主要还是基于它的设计与全新的理念。
文章来源：《国内电子产品开发方案商时刻准备承受人工智能爆发冲击》，智家网
