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物联网产业链主要包括感知层、网络层、平台层层、平台层和应用层。感知层从物理环境中完成原始数据收集，网络层完成信息传输，平台层进行数据存储分析，业务管理部署，应用层集成终端应用，实现最终信息互联。
无线通信模块是物联网感知层和网络层之间的重要连接枢纽。将基带、射频、定位芯片、PN型设备、电阻元件等材料集成到印刷电路板上的功能模块中，通过标准化接口为终端设备提供服务。一般模块结构包括天线接口、主功能模块和功能接口三部分。功能接口连接终端，提供信号输入输出；主功能模块负责信号和协议处理、编码解码、射频收发、电源管理等功能。天线接口为终端提供射频天线。
通信模块分为蜂窝模块和非蜂窝模块。蜂窝模块主要包括2/3/4/5G，LPWAN中的NBIoT和EMTC模块。非蜂窝模块包括Wifi、蓝牙、ZigBee、LPWAN中的LoRa、Sigfox模块。不同的模块通常只针对特定的网络，比如4G模块用于访问4G网络，NBIoT模块访问NBIoT网络。由于非蜂窝WiFi、蓝牙、ZigBee覆盖距离短、成本高，无法满足普通移动物联网的要求。相比之下，蜂窝通信网络覆盖面广，很少受到天气、地形、设备间物理距离等因素的限制，逐渐成为物联网的重要载体。
不同的场景需要不同的模块。目前，物联网整体连接的发展趋势有两个主要方向，一是以4G和5G模块为主的高速、高性能应用，对数据的传输速度和传输量有很高的要求。主要场景包括汽车联网、远程医疗等。另一个发展分支以低速、低功耗、大连接为特征，对数据传输速度要求不高，但对终端连接数量、连接稳定性和成本敏感。典型场景包括智能城市、智能手表复制、智能农业等。
无线模块厂商处于产业链中游，其核心价值在于整合上游标准化元件设计，满足下游定制化需求。无线模块属于轻资产行业。模块厂商采购上游芯片、印刷电路板、PN设备、晶体设备等标准化元件进行整合设计，并根据下游客户的不同应用需求设计差异化软件方案。一般模块厂商采用委外加工的方式生产，将电子芯片等技术附加值低的环节委托给外包工厂，将自身优势集中在R&D和销售环节。
