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AIoT产业核心内容之端的相关介绍
形状
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AIoT行业的“端”就是AIoT行业的“终端”设备和相关软硬件,主要包括底层设备芯片、模块、传感器、操作系统、底层算法等,承担底层数据采集、信息传输、基础算力、算法等功能。

芯片

近几年来,AIoT、智能汽车等行业发展迅速,为芯片市场注入了新的动力,成为除了传统3C、PC之外,推动芯片市场增长的主要市场。全球半导体市场快,我国中国芯片市场总体发展也表现良好。根据中国半导体行业协会的数据,在2020年上半年,集成电路产业继续保持高速增长,全年销售收入3539亿元,同比增长16.1%。但是中国的芯片自给率严重不足。对CPU、GPU、FPGA芯片、EDA工具、设备、材料等核心产品的国产化程度仍较低。

三代半导体材料。

在第三代半导体材料中,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体为主,市场资本对第三代半导体的支持力度逐年增加。

根据CASA统计,2019年对SiC和GaN两类材料的投资额为265.8亿元,同比增长54.5%。现在国内已有很多企业进入第三代半导体材料市场等。

感知设备

感知器主要分为传感器和RFID两大类,近年来,电子科技产品不断迭代,AIoT技术实际落地应用增多,带动了传感器市场整体保持快速增长。MEMS传感器是当前传感器的主要发展方向之一。

RFID是物联网中应用最为广泛的技术。与此同时,市场需求规模庞大,目前全球每年消耗RFID标签产品超过200亿。按频率可分为低频、高频、超高频RFID等。

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