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陆续出台的国家政策，对数字化、智能化制造的要求进一步提升，未来通信设备制造与5G、人工智能等技术的融合将更加紧密。
在2020年4月，工信部发布了“5G加速发展通知”，其中提出要强化5G技术研发。对5G产业组织虚拟专网研究与试点，打通标准、技术、应用、部署等关键环节；加快5G应用模块的研发，支持工业生产，支持可穿戴设备等大规模终端应用。公司将继续支持5G核心芯片、关键零部件、软件基础、仪器仪表等重点领域的研发、工程技术攻关和产业化，为行业发展奠定坚实的基础。
今年8月，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件高质量发展的若干政策》，其中重点强调了高端芯片、集成电路设备与工艺、集成电路关键材料、集成电路设计工具、软件基础、工业软件及应用软件等关键技术的研究与开发，并对构建社会主义市场经济条件下的关键核心技术攻关新的举国体制。
今年1月，工信部发布了《2020-2023年基础电子元器件行业发展行动计划》，明确了今后发展的总目标，即到2023年，优势产品竞争力进一步提高，产业链安全供应水平明显提高，在智能终端、5G、工业互联网等重要领域，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪表等供应链保障能力，促进产业链供应链现代化。在全面发展目标方面，《行动计划》提出，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进RF阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接部件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子器件应用。
2025年4月，工信部发布了《“十四五”智能制造发展规划》(征求意见稿)，提出要大力发展智能制造装备，重点解决感知、控制、决策、执行等方面的薄弱环节，强化产学研联合创新，突破一批“卡脖子”的基础零部件和设备。通过建设智能车间/工厂，促进先进工艺、信息技术与制造装备的深度融合，推动通用型、专用型智能制造装备的快速发展和迭代升级。推进数字孪生、人工智能等新技术的创新应用，发展一批具有国际水平的智能制造新设备。
