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涂鸦智能荣获“2025 AI引力榜——AI+最强变革者”智能硬件大奖!

2026.1.26

杭州——1月26日,涂鸦智能在都市快报举办的2026北高峰论剑·“AI在第一城”活动上,凭借在AI硬件领域的持续创新与行业赋能,荣膺“2025 AI引力榜——AI+最强变革者”大奖。

该榜单聚焦大模型与AI助手、智能制造、AI硬件、具身智能等十大关键赛道,从商业化能力、场景落地效能、技术产品实力三个维度,全景式梳理年度“AI+”融合创新实践,旨在表彰以技术驱动产业质变的变革先锋。涂鸦智能的成功入选,不仅彰显了TuyaOpen开源框架在降低AI硬件开发门槛上的关键作用,也标志着涂鸦让AI技术走出实验室、走进千家万户的产业化实践,正成为行业融合创新的标杆路径。

【涂鸦智能获“2025 AI引力榜——AI+最强变革者”奖】【涂鸦智能获“2025 AI引力榜——AI+最强变革者”奖】

随着以AI为核心的第四次工业革命的汹涌而至,2025年智能硬件的发展已经不再是传统品类硬件+AI的初步融合,而是到了AI驱动型硬件的崛起时代。数据显示,2025年中国AI硬件市场(不含AI手机和AI汽车)规模达11020亿元,同比增长13.4%,且未来5年将保持高速增长。

在此背景下,为进一步赋能开发者,降低AI硬件开发门槛,涂鸦智能基于TuyaOpen开源开发框架,以及AI Agent开发平台等通用AI Agent引擎,为开发者提供了便捷的AI技术和生态支持,使其能够更专注于产品创意与用户体验,从而加速推动物理AI落地。

圆桌论剑环节,涂鸦智能市场及战略合作副总裁兼CMO那竞丹深入阐释了涂鸦对于“AI合伙人”的思考与实践。她表示:“真正的AI变革,不在于参数竞赛,而在于能否让技术更快更可靠地融入千行百业、服务亿万家庭。涂鸦智能所扮演的角色,正是通过低门槛、高效率的AI开发平台,将前沿的AI能力转化为开发者触手可及的工具,最终让AI硬件成为人类工作与生活中的得力伙伴,释放创造力而非替代人。”

【涂鸦智能市场及战略合作副总裁兼CMO那竞丹分享AI硬件创新实践】【涂鸦智能市场及战略合作副总裁兼CMO那竞丹分享AI硬件创新实践】

过去一年中,涂鸦持续优化AI开发平台,显著降低了AI开发门槛,赋能全球开发者打造了众多具备感知、决策与联动能力的AI硬件,并孵化出宠物陪伴机器人、AI喂鸟器等爆款品类;同时,通过将AI能力深度融入能源管理、智能陪伴等垂直场景,涂鸦正推动AI实现从“可用”到“好用”、从“尝鲜”到“常用”的普适性跨越。例如,涂鸦的家庭能源管理系统(HEMS)通过AI分析用电行为、预测能耗趋势,已在新加坡等地帮助家庭实现显著节能,部分家庭月电费降幅高达54%。这一系统不仅提升了能源使用效率,也为全球家庭参与绿色减碳提供了可行路径。

涂鸦智能此次获奖,凸显了行业对以平台化、生态化路径加速AI规模化落地这一方向的共识。展望未来,涂鸦将继续深耕AI开发平台,推动AI技术在各行各业生根发芽,使其真正服务于人,加速构建一个更高效、更绿色、更智慧的未来。

关于涂鸦智能 涂鸦智能(纽交所代码:TUYA;港交所代码:2391)是全球领先的AI云平台服务提供商,致力于将AI应用于生活,通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎,集成多模态AI能力,降低AI开发门槛,高效推进AI生活实现,加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力,为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案,以及开放中立的全球化生态,激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区,共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。 截至2025年9月30日,涂鸦AI开发者平台累计注册账号数量超162.2万个,分布于全球超200个国家和地区。

关于Powered by Tuya Powered by Tuya是涂鸦打造的全球领先的互联互通智能标识,可赋能客户仅用一个App就能管理拥有此标识的不同品牌和品类的智能产品。这就意味着,开发者能通过Powered by Tuya快速进入全球主流智能生态,大幅提升自身产品的竞争力,获得更多的市场机会。目前,已有众多的AI产品和品牌加入Powered by Tuya生态,包括 欧洲智能家居领军品牌Calex、南非最大消费电子品牌SMD等。

关于TuyaOpen TuyaOpen是涂鸦智能推出的开源开发框架,其支持主流的开源软硬件生态,开发者可以将项目移植和部署到芯片或开发板上。同时,TuyaOpen集成了语音交互、LLM(大语言模型)及低代码开发工具,并可让开发者调用DeepSeek、通义千问、ChatGPT、Gemini等全球顶尖大模型。TuyaOpen打造了“开发-迭代-商业化”的全链路模式,通过“端侧AI+云服务+生态协同”核心能力,为开发者打通从代码到市场的完整闭环。

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