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据统计2020年全球物联网市场规模为2480亿美元，预计到2025年市场规模将超过1.5万亿美元，复合增长率为44.59%。在此期，我们将全面解析物联网感知层、传输层、平台层及应用层的产业链发展状况。
感知层：物理知觉的中枢。
传感器是物体与物体之间能够相互联系的起点，也是把收到的物理知觉转换成电信号的基础。经过几十年的发展，传感器技术已经能够把在不同场景中获取的物理状态信息，转变成电子信息系统能处理的电信号。如温度、湿度、压力(重量)、气压(胎压)、光度、气体成分、指纹、面部识别、速度和移位等，都可以通过传感器获取。所具有的传感器功能，可与智能家居、物流、车辆安全监控、节能环保、安防等下游场景紧密结合，可构成丰富的应用模式。
其中MCU芯片是物联网终端功能控制与实现的核心。MCU又称单片机或微处理器，它是由CPU、内存、各类端口等组成，是智能控制的核心部件，可简单地理解为微机。
通过传感器采集信息、输入界面(按键、APP遥控等)输入的指令，经MCU分析处理后，再控制执行器(电机、变频压缩机、音频设备等)，最终完成物联网功能。
感知层产业链可划分为芯片企业、蜂窝模块/终端和感知设备。
平台层：实现应用的桥梁。
一旦硬件有了物联网功能，就需要平台具体实现整个网络和应用。根据功能类型，平台大致可分为4类，事实上许多通用平台具有多种功能。
1)CMP/DMP管理平台：设备连接管理。比如，买一台扫地机器人，回家开关机，和手机APP绑定等等，这些都是通过管理平台来实现的。
2)AEP应用使能平台：许多传统企业(如插排工厂)希望升级为物联网遥控插排，但却没有相应的技术人员，它们可以付费使用AEP平台，AEP平台上大量的物联网解决方案在AEP平台上进行调试，以设定产品参数(带有一些插孔)。功能模块(手机控制开关、时序开关等)可直接产生所需的物联网功能。
3)BAP商业分析平台：物联网收集了大量的用户数据，有专业平台分析用户数据，通过大数据使设备功能更智能，还可以通过对用户习惯的分析，进行自定义营销等扩展功能。
