人工智能芯片及解决方案其设计、制造过程和其它芯片相似，包括设计、制造、封装测试等环节。人工智能芯片设计公司下游是应用方案公司，方案公司将其整体解决方案(包括运行于云和终端的各种软硬件)最终用于特定的应用场景。现在还处在人工智能发展的初期，中国的算法公司投入了大量的资金和精力来探索落地应用，算法公司和应用方案公司实际上已经合二为一。具体地说：

人工智能芯片及解决方案下端应用方面，算法和方案公司根据不同的应用场景，制定云上和终端的芯片布局方案。在应用场景中，用云来训练可靠的人工智能算法，并承担大部分复杂的推理任务，终端直接将结果输出到应用场景。当前，人工智能芯片及解决方案已在安防、金融、医疗、教育等领域迅速落地，形成了可推广的案例。

对于人工智能芯片及解决方案上游环节，不同的人工智能算法对人工智能芯片的加速功能有不同的要求，需要人工智能芯片设计公司根据算法特点，设计具有特定加速功能的芯片。根据推理和训练划分，训练环节需要的运算包括前向计算和后向更新，而推理环节主要是前向运算。它包括矩阵的乘积、卷积和循环层运算，后向更新主要是梯度运算。因此，两个环节的操作特点是不一样的。人工智能芯片及解决方案云平台注重训练，算法复杂、范围广，对芯片的通用性和综合性能要求更高；终端注重推理，算法高效可靠，芯片专用性和效率要求更高。与此同时，由于芯片具有一旦设计完成基本不可改变的硬件属性，算法公司需要根据目前人工智能芯片技术的发展状况，在现有人工智能芯片技术下选择合适的芯片结构和软硬件功能划分。