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智能硬件解决方案设计展示
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国际消费者电子产品展(CES)于美国拉斯维加斯开幕,智能硬件解决方案设计商们为大家展示了新一代声光电智能硬件解决方案和技术,助力消费类电子产品升级。

在VR/AR领域,智能硬件解决方案设计商们展示了先进的小型VR/AR头显光学智能硬件解决方案和完整的产品,包括已量产交付的VRPancake折叠光路透镜模组,这套智能硬件解决方案设计模组光学性能优良,光学性能(TTL)仅为传统方案的1/3,大大降低了VR头显的厚度和重量。

光学波导AR眼镜的智能硬件解决方案参考设计:

在音响领域,智能硬件解决方案设计商们抓住机会对智能无线耳机、智能手机、智能音箱产品进行升级和创新,推出多款具有主动降噪功能的TWS双无线耳机产品,以及具有50M防水、音质更出色的新一代超动态平衡微型扬声器(SBS)。关于智能音箱,智能硬件解决方案设计商们则展示了一种带屏幕的智能音箱,以及其他支持人脸和手势识别的智能音箱产品。

智能硬件解决方案设计商们坚持以科技创造健康美好生活为己任,不断在可穿戴运动与健康产品方面大展身手,展示了ECG心电监测智能手表智能硬件解决方案参考设计。另外,智能硬件解决方案设计商们还带来多款小尺寸、高集成、高性能SiP(系统级封装)产品,能够满足智能硬件系统小型化、功能集成化要求,以及高性能、高精度MEMS传感器系列新品,包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、振动传感器等。

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