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5G背景下手机市场复苏，HDI智能主板解决方案量价齐升。智能手机的升级，对高阶HDI智能主板解决方案和SLP主板的需求增加。
5G手机：Anylayer HDI智能主板解决方案已经成为首选。
在5G背景下，智能手机对传输速率、频率、信号强度的要求也越来越高，这必然导致智能手机从核心芯片到射频器件、从机身材料到内部结构都将有创新。手机天线、射频前端组件、散热设备、屏蔽设备等由于5G信号特性而成倍增长。就拿天线和视频前端来说，5G手机天线是4G手机的2倍，5G射频前端组件是4G的5~10倍。
5G手机内部元件进一步增加，现阶段在保持手机尺寸的同时，对线宽、线距、内部元件集成等方面提出了更高的要求，Anylayer HDI智能主板解决方案已成为安卓系主流方案。
智能化终端的升级带动了手机主板向高阶的跃迁。移动电话从最初的通信工具发展到今天的智能终端，一方面，功能复杂，性能提高了，零部件用量增加了；另一方面，为保证电池容量的提高，手机的体积(容量)也随之提高，手机内部空间进一步压缩；同时，手机的功能越来越复杂，性能也越来越复杂，零部件也越来越多。综合来看，智能手机高度集成化升级方向，还对手机主板的线宽、间距、厚度等提出了更高的要求，手机主板也将向高阶升级。
国产安卓手机按价位分为低、中、高三档，目前市场上大多数低端的4G手机都是6-8层1阶和2阶HDI智能主板解决方案，中端手机是8层以上的HDI智能主板解决方案，中端手机是8层以上的HDI智能主板解决方案。
