5G背景下手机市场复苏,HDI智能主板解决方案量价齐升智能手机的升级,对高阶HDI智能主板解决方案和SLP主板的需求增加5G手机AnylayerHDI智能主板解决方案已经成为首选在5G背景下,智能手机对传输速率频率信号强度的要求也越来越高,这必然导致智能手机从核心芯片到射频器件从机身材料到内部结构都将有创新手机天线射频前端组件散热设备屏蔽设备等由于5G信号特性而成倍增长就拿天线和视频前端来说,5G手机天线是4G手机的2倍,5G射频前端组件是4G的510倍5G手机内部元件进一步增加,现阶段在保持手机尺寸的同时,对线宽线距内部元件集成等方面提出了更高的要求,AnylayerHDI智能主板解决方案已