图片16
HDI智能主板解决方案线宽间距精细化，已广泛应用于智能手机。HDI是高功率密度互连主板(High Density Inverter)的缩写，它是一种用微盲/埋孔技术制造的具有较高密度分布的线路板。PCB行业对HDI智能主板解决方案主板的定义一般是：线宽/间距在75/75μm及以下、导通孔孔径在150μm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400/75μm及以下的PCB板最小PCB类型。
HDI智能主板解决方案主要分为一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI智能主板解决方案，其特征尺寸逐渐缩小，制造难度逐渐增大。现在电子终端产品更多的是三阶、四阶或Anylayer HDI智能主板解决方案。Anylayer HDI智能主板解决方案又称任意阶或任意层HDI智能主板解决方案，也有称为Every Layer Interconnect的HDI智能主板解决方案。现在应用于电子终端产品的Anylayer是10层或12层。
消费类电子已经成为HDI智能主板解决方案应用的最大市场。据数据，2018年全球HDI智能主板解决方案产值高达92.22亿美元，其中，消费电子移动手机终端产品的市场份额最高，约为66%，电脑PC行业的市场份额次之，约为14%，两者加总占比约为80%。越来越多的因素，如电子设备的日益小型化，消费者对智能设备的快速需求，消费电子产品的显著增长，以及汽车安全措施的采用，都推动着汽车市场的逐渐增长。
类载板有望成为下一代的HDI智能主板解决方案。SLP(substrate-likePCB)，中文简称为类载板(SLP)，是HDI智能主板解决方案的下一代PCB硬板。智能机等3C电子设备正朝着轻薄化、小型化的方向发展，其对印刷电路板的“轻、薄、短、小”的要求也在不断提高。尤其随着手机等智能电子终端功能的不断增加，I/O数量也随之增加，线宽间距必须进一步缩小；但传统HDI智能主板解决方案线受制程限制很难满足要求，层数较多、线宽间距较小、可承载更多功能模块的SLP技术将成为解决这一问题的必然选择。
