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芯片的连接加深和成本降低是物联网爆发的原因之一
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由运营商和互联网巨头等行业巨头公司牵头,逐步将物联网项目落地,简化认证过程,让设备商集中精力于产品,从供给方来帮助传统设备制造商提升智能化网络改造的意愿。近年来,国内互联网企业及设备厂商加快了物联网产业的布局,产业发展迅猛。物联网产业仍然属于新兴产业,国内互联网企业与智能设备厂商,以其云平台优势、产品创新和销售模式创新等优势,率先进入物联网领域,传统家电厂商等也顺应了行业发展的趋势,实现智能升级。

芯片:物联网的连接基础正在逐渐加深。

物联网关键是要实现“人与物”的互连。信息的传递和加工信息都要通过传感器、芯片通信功能和处理功能来实现。要实现智能理念,传感器和芯片的性能将成为构建最终物联网质量的关键因素,其核心作用不言而喻。

面对大数据时代,面对复杂多样的数据进行处理分析和反馈,是实现客户管理需求的关键,处理芯片的海量信息处理能力成为物联网的一个重要切入点。

除海量信息外,物联网时代信息还具有多态、异构等特征。而感知层的传感器、RFID系统存在着多样性,导致物联网数据没有统一特征,表现形式不同,兼容性问题突出。具有解决多态和异构问题,实现无差别信息传输的处理器成为物联网芯片处理能力的基本要求。

现在,物联网最基本的数据处理技术有:IPV6,中间件技术,云计算和超级计算机。在现实中,面对未来海量数据的现实,芯片巨头英特尔有200多名客户,其中云计算领域前7家公司的芯片需求占到三分之一。

芯片市场:入网增多,市场可期。

由于越来越多的设备接入和物联网市场的扩展,处于上游的半导体市场将是目前行业中的核心市场。据调查报告显示,到2022年,物联网芯片市场将从2015年的45.8亿美元增长到107.8亿美元。

随着个人智能设备越来越受欢迎,可穿戴设备应用有望占据最大的市场,并刺激连接芯片和微处理器(MCU)市场。由于物联网、智能驾驶,32位MCU市场需求强劲。

物联网模块:规模效应,头集中。

无线电通讯模块是物联网感知层和网络层之间的重要连接枢纽。将基带、RF、定位芯片、PN型器件和感光元件等材料集成在印刷电路板上的一块功能模块,通过标准化接口为终端设备提供服务。

通讯模块分为蜂窝类和非蜂窝模块。在LPWAN中,以2/3/4/5G为主NBIoT模块、eMTC模块。不会有Wifi、蓝牙、ZigBee和LPWAN中的LoRa、Sigfox模块。经历了几十年的发展,国内企业逐步成为模组全球第一梯队生产厂家,逐渐形成了全球化的研发与销售管理结构。

根据全球蜂窝物联网模组市场份额数据,目前蜂窝物联网模组市场结构已经比较集中,排名前6的模组厂商基本上占据了全球市场60%以上的份额,其他大量厂商份额合计不到40%。

手机物联网模块的总出货量达到2.65亿片,其中主要是4G模块和NB-IoT模块。据称,4GLTE模块占蜂窝物联网模块总出货量的一半。

到2021年底,5G模组的全球需求将超过1000万片/年,到2025年将超过5000万片。在需求方面,对5G的需求也在持续增长,未来中国和欧美市场将迎来5G模块出货量快速增长。

结合物联网模组整体产业链格局:规模优势+渠道优势构筑产业护城河。

在物联网产业链上游,以芯片、传感器等为主,下游为与之相关的物联网终端。物联网模块的材料成本大多集中在芯片上。

随着物联网模组产业竞争的加剧,低成本使厂商有更大的降价空间,在竞争中占据优势。因此,大型厂商在芯片采购价格时,生产规模效应等较小规模厂商更有成本优势。

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