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压力传感器对温度的要求。
采用半导体晶片制作的压力传感器具有较高的温度效应，不仅存在热零点漂移，也有热敏感性漂移。压力传感器的精确度受温度影响。为消除温度的影响，必须采用多种温度补偿技术。温域越宽，补偿技术难度越大，标定工作量越大，能够保证的全温度范围的精度就越低。因此，在使用压力传感器时，应根据实际温度范围和精度要求，提出合理要求。
压力传感器的使用温度通常分为四种类型：
一般商务级：-10-60℃；工业级，-25-80℃；军用级：-55-125℃；特级范围：-60-350℃。
在室内应用压力传感器，可选择商用级；有室外应用可选用工业级。还可采取措施将传感器与环境热隔离，或者进行加热或冷却，选择一般商用级用于-10℃以下或60℃以上的环境。选用何种温度范围也要考虑传感器的电子温度特性和机械温度特性。
压力传感器对压力密封的要求。
常用的压力密封材料为橡胶垫片(或称O型环)，环氧树脂、聚四氟乙烯垫片、锥孔配合、管螺纹连接和焊接。压力传感器的工作温度范围由所使用的密封材料确定。
近年来，我国的压力传感器技术蓬勃发展，其应用范围迅速扩大。随着压力传感技术所涉及的技术范围越来越广，渗透到各个专业领域，讨论压力传感器新理论，新技术、新方法的应用，新材料、新工艺的研究都将成为发展的趋势。
