众所周知，MEMS(微机电系统)传感器是一种新型传感器，它采用微电子加工和微机械加工技术。

该传感器以其体积小、功耗低、成本低、智能化等特点，为解决传统半导体TO封装中存在的大功率、大体积等问题提供了有力的解决方案。MEMS技术的应用，为气敏元件的集成提供了坚实的基础。

基于MEMS工艺的气敏元件正在成为未来气敏元件发展的主要方向之一，这一点业界已达成共识。

与物理传感器芯片不同，MEMS气敏传感器涉及化学、材料、自动化、精密仪器、电子、半导体、软件和算法等多个学科，且制造困难，工艺流程复杂。

当前市场上的MEMS气敏传感器一般以单晶硅材料为基底，MOS金属氧化物为气敏材料，当气敏材料与被测气体接触时，气体就会与其发生作用，引起电导率或电阻率的变化，产生含有气体成分和浓度的电信号，经信号处理电路处理后，气体成分和浓度就可以被识别出来。

应用最多的金属氧化物半导体是二氧化锡，其次是钛，锌等。

为了提高气敏传感器的灵敏度和选择性，常常需要在金属氧化物中添加催化剂，如铂、钯等贵金属或适当的金属氧化物。

微电子学技术成膜，MEMS金属氧化物半导体气敏传感器在硅基片上沉积金属氧化物敏感层，以敏感层下的电阻作加热，以二极管作温度测量元件，必要的信号电路和读出电路也可集成在同一硅芯片上。

微气敏传感器的特点是将加热电极、绝缘电极和测试电极层层叠叠起来，形成一个层状结构。

随着技术水平的不断提高，对小体积、低功耗、智能化和模块化气体传感器的需求日益增加，尤其是在物联网等泛在应用的推动下，MEMS传感器的应用空间日益广阔。

以MEMS工艺为基础的半导体敏感材料MOS气体传感器开始广泛应用于智能家电、智能家居、移动穿戴、物联网环境监测、楼宇控制和早期健康检查等领域的气体检测。

长期以来，气敏传感器一直是物联网发展的关键因素，供暖、通风和空调系统、空气净化器、智能车窗、汽车、医疗设备、大气环境监测、石化等各个行业都有气敏传感器的身影。

更多地说，MEMS和丝网印刷技术开启了气体传感器小型化的大门，使得这些微型气体传感器可以集成到消费电子产品中，例如智能手机和可穿戴设备。提高功能密度、提高精度将是未来MEMS系统发展的重要驱动力，给更多场景带来可感知的价值！