传感涉及多个学科门类，技术门槛高，产业链长，属于技术密集型产业，对原材料和工艺要求极高。由上游的基本原理研究到下游的应用，分为研究、设计、制造、封装、测试、系统应用等六个环节，这些环节之间联系紧密，相互支持，在这些环节中，大量的资金被用于制造、封装和测试。我国目前已经形成了传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用等完整的产业链，但是没有一个企业能够涵盖整个产业环节。

一、上游研究设计环节

传感涉及到材料、生物、电子、通讯等多学科、多专业，研究和设计需要较长时间的积累和投入，失败风险很高，成熟的传感元件一般要经过6-8年的研究阶段。外国企业起步较早，在新技术、新产品、新工艺、新材料的研究上长期处于领先地位，在这一领域国外主要有IMEC微电子研究中心、德州仪器等研究机构和大型企业，国内主要有上海微系统所、敏芯微电子等。欧洲微电子研究中心在微电子、纳米技术、信息通信系统技术(ICT)等基础领域的研究方面处于全球领先地位，在综合信息通信系统设计、硅加工工艺、硅制程技术及元件的整合方面具有明显优势，并与全球众多半导体和系统厂商进行了合作。本课题致力于微系统的力学、光学、热学基础理论研究，在新型传感器原理与器件，集成化微系统设计，微型化技术与系统集成，封装与系统测试等方面有较强的基础。在机械系统传感器的研发和设计中，敏芯微电子具有很强的优势，在传感器芯片设计环节拥有自主知识产权。

二、中游产品的包装测试环节

国内高端制造业(主要是传感器芯片)几乎为国外所垄断，而中低端只有国内企业占据。就封装测试而言，与国外相比，国内企业在微机加工技术和封装技术方面整体上比较落后，但部分企业的封装测试能力和水平仍处于领先水平。

三、应用下游系统的环节

传感元件主要应用于工业、汽车电子、通讯电子、消费电子等行业，在系统应用环节，国内企业对系统的集成和创新能力较强。